结合模具与喷墨技术的新电路布线技术贸易

由日本大阪产业大学、山本光学、大阪制作所、富士金、日本群集科技和伊藤忠商事组成的研究小组成功研发一种结合运用精密模具与喷墨技术的先进电路布线技术——“M-FPP”（Mold for Fine Pitch Patterning）。

“M-FPP”是一种先将刻有电路图案的精密模具压到塑料底板上，形成沟道，再利用喷墨技术在沟道中注入具导电性的墨水，从而形成电路的技术。据介绍，这种技术不仅解决了过往单以喷墨技术在平面底板上形成电路容易出现棋向扩散的问题，而且可把布线高宽比提高，现阶段可达到 ，因此它有望用于驱动大电流的电源布线，以及传输高频信号的屏蔽物。

据研究小组有关负责人表示，线宽/线间隔为10 m的试制服务衡将于2006年上市。