行业半导体电子设备台积电8月营收超预期移动终

半导体、电子设备：台积电8 月营收超预期 移动终端为主要推手 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

台积电9月9日公布，8月份合并营收 76.45亿元新台币，同比增长0.7%，环比增长6.2%，超市场预期。公司亦预期，整个三季度的营收，也将超越7月下旬对三季度的展望，但由于全球宏观经济不明朗，并不预期此状况持续到四季度。

正如我们在上周的报告《联电8月营收环比下滑6.9%，一叶知秋？》中所指出的，1999年以后全球气候变暖进入一个停滞期。中国工程院院士丁一汇认为联电8月份数据较差（同比下滑24.7%，环比下滑6.9%）并不能代表全球晶圆代工市场的景气状况，台积电由于市占比远高于联电（2010年，台积电占全球52.2%，联电占15. %），技术能力亦显著领先，其8月营收对判断全球半导体乃至整个电子行业的意义高于联电。

公司表示三季度超预期主要由于急单，我们分析认为，智能、平板等移动互联智能终端的高增长是主要原因。2011年以来，全球智能出货量屡屡超预期，目前我们预测今年出货量达4.6亿台，即对应56.5%的增速；明年智能出货量预期将有 5%-40%的增长率。

我们认为，移动智能终端得以超越改改风格电子行业景气的原因，非常重要和根本的一点在于，移动互联和传统互联时代，电子商务商业模式的不同：

传统互联时代，由于终端硬件和软件的标准化，阿里巴巴、亚马逊等商无法也没有必要进入终端领域，但是，移动互联时代，终端的个性化和定制化趋势大大加强，各商开始从终端掌握客户商业行为的流向。因此，终端的争夺变得激烈和刻不容缓，推动产业链快速发展。

移动互联时代，晶圆代工行业的马太效应将强化。移动互联终端推动处理器芯片的高频率、高集成度和低功耗趋势，而与此对应的是晶圆制造精度的提升，研发、设备等投资相对于精度提升表现为非线性的急剧增长，台积电28纳米制程目前满产，产能快速、顺利释放并预计有持续的饱满订单配合，14纳米工艺预计2012年开始研发，2015年投产。

风险提示。四季度全球宏观经济波动引起需求的下滑。